مواصفات معالج Snapdragon 7 Gen 3 من شركة كوالكوم

يعد معالج Snapdragon 7 Gen 3 أحد أفضل معالجات فئته متفوقاً بنسبة كبيرة على المعالجات التي تستخدم في فئات أقل قليلاً مثل SD 7s Gen 2 وDimensity 7050 وSD 6 Gen 3.
حيث يأتي بـ4 أنوية 715 للأداء نواة بتردد 2.63 جيجاهرتز وثلاث أنوية بتردد 2.4 جيجاهرتز، مع أربع نوى لتوفير الطاقة من نوع A510 بتردد 1.8 جيجاهرتز.

ويأتي Snapdragon 7 Gen 3 مع وحدة جرافيك Adreno 720 ذات الأداء الممتاز والاستقرار الحراري، وتعمل بتردد مرتفع 975 ميجاهرتز.

وقد استطاعت كوالكوم استخدام هذه الترددات المرتفعة للـCPU والـGPU مع الحفاظ على استقرار الشريحة بفضل استخدام دقة تصنيع 4 نانومتر من TSMC والتي تقدم أداءاً ممتازاً في هذه الفئة.

مميزات Snapdragon 7 Gen 3

• مصنع بدقة 4 نانومتر من TSMC مما يعني استهلاك طاقة منخفض واستقرار حراري ممتاز.
• يحمل أربع أنوية A715 ذات الأداء الجيد وليس نواتان فقط.
• أداء جرافيك قوي في فئته السعرية.
• يدعم رامات DDR5 بتردد عال 3200 ميجاهرتز.

عـيــوب سنابدراجون 7 (Gen 3)
• يوجود معالجات أفضل في نفس الفئة خاصة في أداء الجرافيك مثل Dimensity 8200 وDimensity 8300.

صفحة المعالج على موقع الشركة

تقول الشركة إن Snapdragon 7 Gen 3 يقدم أداءً أسرع لوحدة معالجة الرسومات بنسبة تفوق 50٪ مقارنةً بمعالج سنابدراجون 7 جين 1. كذلك قدمت وحدة معالجة الرسومات الخاصة بسنابدراجون 7+ جين 2 أداءً مضاعفًا مقارنةً بسنابدراجون 7 جين 1. وبناءً على التقارير، يستخدم ذلك وحدة معالجة الرسومات Adreno 720، وهي خطوة أدنى من Adreno 725 في 7+ جين 2.

وتقول شركة كوالكوم أيضًا أن محركها Qualcomm AI في Snapdragon 7 Gen 3 يقوم بتوفير أداء ذكاء اصطناعي أفضل حتى 60٪ لكل واط مقارنةً بمعالج Snapdragon 7 Gen 1. بالإضافة إلى ذلك فإنه يمتلك معالج الذكاء الاصطناعي خاصية الاتصال ثلاثي الأبعاد بدقة 12 بت. كذلك دعم تصوير لصور تصل دقتها إلى 200 ميجابكسل.

يدمج SoC نظام Snapdragon X63 5G Modem-RF ونظام 5G Dual-SIM Dual-Active (DSDA) الذي يتيح الاستخدام المتزامن لبطاقتي SIM 5G+5G أو 5G+4G لتحقيق أكبر مرونة للمستخدم. مع نظام اتصال الهاتف المحمول Qualcomm FastConnect 6700 لـ Bluetooth 5.3. كما يدعم أيضًا موقع ثلاثي التردد الجديد في سلسلة Snapdragon 7 لمنح تجربة مستخدم أدق للموقع، حتى بالنسبة للأجهزة ذات هوائي GNSS الأقل جودة، وفقًا للشركة.

أبرز ميزات معالج Snapdragon 7 Gen 3

المعلومات الاساسية

تاريخ الإعلان	نوفمبر 2023
رقم الإصدار	SM7550-AB
معمارية	64 بت (ARMv9-A)
تقنية التصنيع	4 نانومتر N4P (تصنيع TSMC)

CPU (المعالج المركزي)

أنوية الأداء	نواة واحدة من نوع Cortex A715 بتردد 2.63 جيجاهرتز ثلاث أنوية من نوع Cortex A715 بتردد 2.4 جيجاهرتز
أنوية توفير الطاقة	أربع أنوية من نوع Cortex A510 بتردد 1.8 جيجاهرتز

GPU (معالج الجرافيك)

معالج الرسوميات	Adreno 720
الأنوية و التردد	نواتان بتردد 975 ميجاهرتز
وحدات ALU	512 وحدة
مكتبات الرسوميات	Vulkan 1.1 OpenCL 2.0 DirectX 12.1

الذاكرة (Storage/RAM)

نوع الـ RAM	LPDDR5 (قناتي وصول × 16 بت)
الحد الأقصى للـ RAM	16 جيجابايت
أقصى سرعة للـ RAM	3200 ميجاهرتز
الذاكرة الداخلية	يدعم ذاكرة من نوع UFS 3.1

DSP / NPU (الذكاء الصناعي)

المعالجة العصبية NPU

وحدة Hexagon موديل غير معروف

ISP (معالج الصور)

وحدة ISP	ثلاث وحدات “12 بت” من نوع Spectra (موديل غير معروف)
الكاميرا الخلفية	كاميرا منفردة: حتى 200 ميجابيكسل كاميرا منفردة: حتى 64 ميجابيكسل (ZSL- دون تأخير للإلتقاط) كاميرا مزدوجة: حتى 32+21 ميجابيكسل (ZSL- دون تأخير للإلتقاط) كاميرا ثلاثية: حتى 21+21+21 ميجابيكسل (ZSL- دون تأخير للإلتقاط)
تصوير الفيديو	4K, بسرعة 30fps (إطار/ثانية) التصوير البطيء: 1080p, بسرعة 120fps (إطار/ثانية)
ميزات إضافية	التقاط الصور بصيغة HEIF تصوير HDR حتى 10-بت دعم تقنية MFNR لتقليل الضوضاء

الشاشة و تشغيل الفيديو

تشغيل الفيديو	H.265, H.264 (AVC), VP9
أقصى دقة للشاشة	2520×1080 (Full HD+) حتى تردد 168 هرتز، 1440×3440 (QHD+) حتى تردد 120 هرتز

المودم و الشبكات

المودم	Qualcomm Snapdragon X63
شبكات 4G	Cat. 18
شبكات 5G	دعم شبكات mmWave وشبكات sub-6 GHz سرعة تحميل تصل إلى 5.0 جيجابت/ثانية وسرعة رفع تصل إلى 3.5 جيجابت/ثانية
تحديد المواقع	GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC
الواي فاي	Wi-Fi 6E, Wi-Fi 6, 802.11a/b/g/n (2.4/5.0/6.0 GHz)
البلوتوث	Bluetooth 5.4
مدخل USB	USB 3.1 من نوع USB-C

تقنيات اخرى

الشحن السريع

يدعم تقنية Quick Charge 5

يوضح الجدول أعلاه المواصفات الرئيسية لمعالج Snapdragon 7 Gen3، مسلطًا الضوء على التحسينات الكبيرة التي يقدمها مقارنة بالأجيال السابقة، خاصة في مجال الأداء، والاتصال.